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布魯克 Dektak系列臺階儀/探針式輪廓儀

      BRUKER布魯克 Dektak系列臺階儀/探針式輪廓儀 ，適用于納米級表面測量、表面形貌分析等多種領域，具有超過50年的研發歷程，技術成熟，性能可靠。

      設備可實現 4? （0.4nm） 的優異重復性和快速的掃描速度，為微電子技術、半導體、觸摸屏、太陽能、高亮度 LED、醫療和材料科學、薄膜與涂層、生命科學應用等行業實現納米級表面形貌測量技術提供支持。

布魯克全新一代的臺階儀設備 - Dektak Pro

     Dektak Pro™ 以其多功能，使用的便捷性和準確的精度在薄膜厚度、臺階高度、應力、表面粗糙度和晶圓翹曲測量方面廣受贊許。第十一代Dektak®系統，具有4 ?重復性的優異表現，并提供200毫米平臺選項，在科研以及工業領域中可以為材料的表面形貌提供各種分析。在表面測量方面，Dektak Pro是微電子技術、薄膜與涂層和生命科學應用的理想選擇。

強大的性能和重復性

      Dektak Pro以其強大的分辨率、穩定性、穩健性和耐用性，確保在未來數年甚至數十年內提供可靠的優質結果。新型號在Dektak平臺上繼承創新，提供更高的分辨率、更低的噪聲和更便捷的探針更換，所有這些因素對于優化系統的重復性和準確性至關重要。

      在適當的環境下，Dektak Pro甚至能夠測量1納米的臺階高度，并在1微米臺階高度標準上實現優于4 ?的重復性。

性能體現在細節之中

      Dektak Pro的單拱設計有效降低了對不利環境條件（如噪聲和震動）的敏感性，同時又可容納大尺寸樣品測試。新一代的智能電子技術應用更大限度地減少了溫度變化和電子噪聲，從而減少了高精度測量中的誤差和不確定性。

      低慣量傳感器（LIS 3）使系統能夠快速適應表面形態的突然變化，在動態測量場景中保持準確性和響應性。探頭更換技術通過自對準探頭夾具，消除了錯位和系統重新校準的需要，輕松完成探頭更換，耗時不到一分鐘。

快速獲取結果

      Dektak Pro采用直驅掃描平臺技術，這一先進的掃描平臺技術大大減少了測量的時間而不影響分辨率和噪聲底，從而加快了3D形貌或長輪廓掃描的結果獲取速度，同時保持優異的數據質量和重復性。

      Vision64®軟件采用64位并行處理技術，即使面對大數據也能實現快速的數據處理。此外，自動化的多次掃描分析操作簡化了重復性任務，增強了速度和便捷性。

經典可靠的臺階儀 - Dektak XT

     布魯克 DektakXT 探針式輪廓儀（臺階儀）采用了革命性的臺式設計，結合成熟的技術和設計，實現了高性能、高易用性以及高性價比的統一，從研發到質量控制方面都有更好的過程控制。

設備特點：

-    強大性能，臺階高度重現性低于4?

-    Single-arch（單拱門式）設計，提供突破性的掃描穩定性

-    升級的“智能電子器件"，提高測試精度和穩定性

-    優化的硬件配置，使數據采集時間縮短40%

-    64-bit、Vision64同步數據處理軟件，使數據分析速度提高了十倍

-    直觀的Vision64用戶操作界面，使用更簡單

-    針尖自動校準系統，讓用戶輕松更換針尖探針

-    廣泛的探針型號

-    單傳感器設計

-    確保高通量測試

探針式輪廓儀系統/臺階儀系統 - Dektak XTL

      Dektak XTL 探針式輪廓儀系統（臺階儀系統）是為大型晶圓和面板制造等應用而設計的探針式輪廓儀系統，可容納高達 350mm x 350mm 的樣品，擁有高精度的掃描性能和優異的可重復性和再現性。

      設備采用空氣振動隔離和全封閉工作站設計，具有易用的聯鎖門，可用于苛刻的生產環境中。雙攝像頭架構，可增強空間感知能力。高自動化水平可更大限度地提高測試通量。

產品特點：

-      Dektak系列臺階儀所具有的強大性能

-      單拱形架構、集成振動隔離系統和大型聯鎖門

-      更大且支持高精度編碼 XY 樣品工作臺

-      雙攝像頭控制系統

-      方便的分析和數據采集

-      N-Lite 低作用力，采用軟觸控技術

-      可靠的自動化設置和操作

-      增強的分析軟件

-      針尖自動校準系統，讓用戶輕松更換針尖探針

-      廣泛的探針型號